English Z6尊龙凯时新工艺（微晶釉下彩）解说
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瓷砖背景墙行业在2015年上旬开始流行一种工艺叫做微晶复合工艺 ，从此打印机行业便开始了解微晶复合工艺流程并围绕此工艺疯狂的销售产品 ，从而有了微晶复合工艺满天飞的现象 ，也就是在各行业不断竞争围绕着微晶复合工艺转的形式下 ，Z6尊龙凯时工艺专家通过不断的努力终于研发出了独特的新工艺—“微晶釉下彩”。
微晶复合工艺与微晶釉下彩的异同 ? ? ? ? ?
微晶复合工艺在行内称为微晶玻璃复合板材 ，是将一层3—5mm的微晶玻璃复合在陶瓷；谋砻 ，经高温结后完全融为一体的高科技产品。微晶玻璃陶瓷复合板厚度在13—18mm ，光泽度大于95。微晶釉下彩是指微晶用量比传统微晶产品的用量降低了近一半 ，另外 ，吸水率在0.1%以下。 微晶复合与微晶釉下彩的相同点它们都有自然柔和的质感 ，质地均匀 ，密度大、硬度高 ，抗压、抗弯、耐冲击等性能高 ，不易受损 ，花色纹理丰富自然、不含放射性元素、耐酸碱度佳等优点。微晶复合与微晶釉下彩的不同点1、性能不同：微晶复合比较厚重 ，强度低、光泽度高 ，不耐脏、不耐磨。微晶釉下彩成品轻、薄、硬度高、耐磨度高。和微晶复合使用的材料不同 ，微晶釉下彩表层加入30%的耐磨材料 ，70%的微晶熔块 ，通透性略微下降 ，但是耐磨度和硬度得到显著提高。经测试 ，微晶釉下彩耐磨度高于微晶复合、全抛釉 ，并且抗热震、抗龟裂的性能则大大优于微晶复合；褂 ，微晶釉下彩的莫氏硬度高达7级 ，比传统微晶石和全抛釉的数值都高。微晶釉下彩的通透度接近传统微晶玻璃 ，比微晶复合气泡与针孔明显减少 ，解决了全抛釉水波纹的问题。2、生产工艺技术不同：微晶复合采用的是二次烧成技术 ，二次烧成致使成品存在耐磨度低、硬度低、彩印图案变得暗淡死板、坯体与微晶结合不理想等缺陷 ，微晶釉下彩产品采用的是世界领先的制作技术 ，完美克服上述问题；同时在成本以及能耗方面相比二次烧至少节约30~40% ，因此微晶釉下彩产品更环保、高硬度、高耐磨、制作时间更短、釉面厚度更薄。3、针对的客户不同：微晶复合比较廉价 ，靠的是走量 ，主要针对低端客户。微晶釉下彩价格位于中高端之间 ，价格略高于微晶复合 ，它针对的是消费群体基数庞大的中端市场 ，可以满足更为广泛的空间应用需求。
工艺效果图展示：
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